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倒装LED技术的改进研究

项目编号:XP387C0D2487

项目状态:已发布

项目分类: LED

所在地:山东 / 济宁

需求内容:

? ? ? ?倒装封装技术,倒装LED其优势明显,它具有较好的散热功能,且能使产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点。

? ? ? ?但目前容易因耐高温条件限制,在过回流焊时很容易死灯,实用价值受限。寻求成熟的技术去做改变此状现状,使得倒装LED发挥更大的实用价值。

? ? ? ?合作方式:技术指导、技术引进

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